公告进程时间:2020-03-13
全球智能芯片创新中心方案设计招标资格预审会于2019年11月22日上午9:30在深圳市南山区软件产业基地4栋D座8楼多功能厅举行。评审委员会由5位专家 (陈日飙 张之杨 钟兵 朱竞翔 何健翔)及2位招标人代表( 傅必胜 黄勇文 )组成,由深圳市规划和国土资源委员会福田管理局主持,列席参会单位包括深圳市规划和国土资源委员会福田管理局、深圳市汇顶科技股份有限公司招标人代表。评委会一致推选 朱竞翔 作为评审组长。评委会专家和招标人代表根据招标文件中资格预审提交文件的要求,对提交了正式资格预审文件的设计机构进行深入的讨论,结果如下:
5家入围设计机构名单如下(排名不分先后):
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 报名序号  | 
 设计机构名称  | 
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 15  | 
 华南理工大学建筑设计研究院有限公司  | 
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 23  | 
 深圳市华阳国际工程设计股份有限公司  | 
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 19  | 
 丘冶建筑设计咨询(深圳)有限公司+深圳市第伍建筑设计有限公司  | 
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 12  | 
 深圳大学建筑设计研究院有限公司  | 
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 28  | 
 深圳耶格卡恩建筑设计有限公司  | 
2家备选入围设计机构按先后排名如下(如有入围设计机构退出,则备选设计机构依序替补):
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 报名序号  | 
 设计机构名称  | 
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 17  | 
 北京艾姆艾儿建筑设计事务所有限公司  | 
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 8  | 
 深圳礼士建筑设计事务所有限公司 (LEESER ARCHITECTURE PLLC)  | 
2019年11月25日
深圳市汇顶科技股份有限公司
主办方: 深圳市汇顶科技股份有限公司
联系人:韩工、谢工,0755-82912388-6073、0755-82912388-6330